前言：为了适合大多数的阅读，文章仅做了简单介绍。如您需要深入探讨，可以联络我们。谢谢

背景：

       今年六月份光伏展，一位设备商的研发人员谈到：“防雷器主要用的压敏芯片，我们在主板上已经装了压敏，有防雷效果了”

       当我问到，“防雷效果有了，那失效时燃烧的风险咱们怎么设计的？”，研发人员突然意识到，设计上好像漏了点什么。

划重点：

       防雷除了具备   “防雷效果”   ，还要满足  失效时的“安全性”！！！

我们用实验的方式，来看看  电路板+元器件    VS   电路板+防雷器，在失效时有什么差异：

■ 实验条件: 在同等条件下，模拟 MOV（压敏芯片）失效时的表现。

■ （实验视频，见文章最下方）

● 现象：

. 防雷元件 在失效时，出现了无法遮断电流，起火燃烧的状况。

. 防雷器    在失效时，好像没什么变化。

● 分析：

. 防雷元件失效时自己无法脱离，电流持续加载引起起火。

. 防雷器有安全设计，在失效时迅速脱离避免燃烧起火.

● 结论：

1. 防雷元件 失效时，有起火燃烧的风险。相当于在主板上安装了一套起火装置！

2. 防雷元件 ≠ 防雷器

3. 防雷器 = 防雷效果 + 失效时安全脱离。（在TT、TN等不同的供电系统中，要做合适的设计）

防雷器在用户侧可能是个小物件，但它是整个电气保护的重要一环！！

防雷器需要设计合理、符合标准、生产一致性好，如何保障他们，我们在下一篇介绍：防雷生产企业之重.

如需了解更详细的信息，请联络我们  400-880-2014

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【元器件 + 主板 （在 故障情况下的表现）】 NG

【防雷器 + 主板 （在 故障情况下的表现）】 PASS